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京信通信選用恩智浦高速轉(zhuǎn)換器

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布，京信通信系統(tǒng)控股有限公司 (Comba Telecom Systems Holdings Limited) 將在其數(shù)字直放站產(chǎn)品中采用恩智浦高速轉(zhuǎn)換器 (HSC) 。 作為一家領(lǐng)先的無線增強(qiáng)解決方案供應(yīng)商，京信通信將在其數(shù)字蜂窩直放站的發(fā)射機(jī)中采用恩智浦?jǐn)?shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。 　　數(shù)字直放站廣泛用于高層建筑、購物中心、隧道、體育館等大型室內(nèi)外空間中，用以增強(qiáng)手機(jī)信號，使移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商得以將語音和數(shù)據(jù)服務(wù)延伸到正常信號無法覆蓋到的
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NXP宣布CGV高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系列新增兩款演示板

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布，CGV™高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系列新增兩款低成本、低功耗演示板，新產(chǎn)品采用了萊迪思半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克上市公司：LSCC;公司總部位于俄勒岡州希爾巴羅市)生產(chǎn)的LatticeECP3™器件。新演示板旨在證明恩智浦CGV轉(zhuǎn)換器與萊迪思ECP3 FPGA系列器件的互通性。演示板1集成了恩智浦ADC1413D和萊迪思ECP3器件;演示板2集成了恩智浦DAC1408D和萊迪思ECP3器件。恩智浦將在2010年5月25日至27日加州阿
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